[发明专利]电路装置有效
| 申请号： | 201180056369.9 | 申请日： | 2011-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN103262238A | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 柴崎孝;西塔秀史;牧野高久;清水胜德;佐佐木大辅 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L25/18;H01L23/538;H02M3/155;H02M7/48 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 岳雪兰 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供一种内置有对大电流进行开关的半导体元件的小型电路装置。在本发明中，将导通大电流的引线28和引线30重叠配置在电路基板12的上面。另外，在电路基板12上固定安装有多个陶瓷基板22A—22F，在这些陶瓷基板的上面安装有晶体管、二极管或电阻。并且，晶体管、二极管等电路元件经由金属细线与引线28或引线30连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 装置 | ||
【主权项】：
一种电路装置，其特征在于，包括：电路基板；半导体元件，配置在所述电路基板的上面；第一引线，在所述电路基板的上面与所述半导体元件电连接；第二引线，与所述半导体元件电连接，并且至少一部分与所述第一引线重叠配置。
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