[发明专利]多层布线基板以及多层布线基板的制造方法无效
申请号: | 201180058775.9 | 申请日: | 2011-11-24 |
公开(公告)号: | CN103250474A | 公开(公告)日: | 2013-08-14 |
发明(设计)人: | 金井敏信;齐藤隆一;东谷秀树 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H05K3/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 多层布线基板具备:两面布线基板、被层叠在两面布线基板的电绝缘性基底、分别被设置在电绝缘性基底的多个贯通孔的多个过孔、被设置在电绝缘性基底的上表面的最外层布线、被设置在两面布线基板的第1识别标记、以及被设置在电绝缘性基底的第2识别标记。第1识别标记包括两面布线基板的布线。第2识别标记包括多个过孔之中的至少一个过孔。第1和第2识别标记是为了彼此定位两面布线基板和电绝缘性基底而设置的。在该多层布线基板中,能够提高各层的位置精度。 | ||
搜索关键词: | 多层 布线 以及 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种多层布线基板,具备:第1两面布线基板,具有:第1电绝缘性基板;多个第1布线,分别被设置在所述第1电绝缘性基板的上表面、且由导体箔构成;和多个第2布线,分别被设置在所述第1电绝缘性基板的下表面、且由导体箔构成;第1电绝缘性基底,埋设所述多个第1布线且被层叠在所述第1两面布线基板,以具有位于所述第1电绝缘性基板的所述上表面的下表面,并形成有多个第1贯通孔;多个第1过孔,分别被设置在所述第1电绝缘性基底的所述多个第1贯通孔;最外层布线,被设置在所述第1电绝缘性基底的上表面;第1识别标记,为了定位所述第1两面布线基板而被设置在所述第1两面布线基板;以及第2识别标记,为了定位所述第1电绝缘性基底而被设置在所述第1电绝缘性基底,所述多个第1过孔之一与所述多个第1布线之中的一个第1布线和所述最外层布线连接,所述第1识别标记包括所述多个第1布线和所述多个第2布线之中的至少一个布线,所述第2识别标记包括所述多个第1过孔之中的至少一个第1过孔。
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