[发明专利]电子器件的冷却无效
| 申请号： | 201180060796.4 | 申请日： | 2011-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN103314653A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | C·唐多林;C·萨诺 | 申请（专利权）人： | 塔莱斯公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 蔡胜利 |
| 地址： | 法国耐伊市*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子设备制品的冷却，该电子设备制品包括由外壳和组装在外壳中的至少一个电子板件组成的电子隔间。板件（11）旨在通过沿沟槽（13、13a）平移运动以便到达操作位置的方式可移除地组装在外壳（10）中，板件（11）的组装通过外壳（10）的嵌入面（17）进行。根据本发明，该电子设备制品包括细长形的散热器（20）和提取由散热器（20）收集的热量的装置（25、30），该散热器沿沟槽（13、13a）设置，使得其可以收集由部件（12）发出的热量，该提取装置（25、30）安置在电子隔间外部，或是安置在嵌入面（17）处或是安置在与嵌入面（17）相反的后表面（18）处。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 冷却 | ||
【主权项】：
一种电子设备制品，其包括由外壳（10）和承载电子部件（12）的至少一个板件（11）形成的电子隔间，所述板件（11）旨在用于通过沿沟槽（13、13a）平移运动以便到达操作位置的方式可移除地组装在外壳（10）中，板件（11）的组装通过外壳（10）的插装面（17）实现，其特征在于，所述电子设备制品包括细长形的散热器（20）和提取由散热器（20）收集的热量的提取装置（25、30），所述散热器沿沟槽（13、13a）设置，使得其可以收集由部件（12）发出的热量，提取装置（25、30）在插装面（17）所在的高度处或者在与插装面（17）相反的后表面（18）所在的高度处位于电子隔间的外部。
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