[发明专利]用于芯片的电源/接地布局有效
| 申请号： | 201180061291.X | 申请日： | 2011-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN103270590B | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | S·萨塔德加;韩忠群;李维旦;游淑华;郑全成;吴亚伯 | 申请（专利权）人： | 马维尔国际贸易有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/528;H01L25/065;H01L23/50;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 酆迅 |
| 地址： | 巴巴多斯*** | 国省代码： | 巴巴多斯;BB |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供一种芯片，该芯片包括形成在第一半导体管芯(104)之上的基部金属层(102)，以及形成在基部金属层之上的第一金属层(110)。第一金属层包括多个岛部(112)，该岛部(112)被配置为在芯片中路由(i)接地信号或(ii)电源信号中的至少一个。芯片还包括形成在第一金属层之上的第二金属层(118)。第二金属层包括多个岛部(120)，该岛部(120)被配置为在芯片中路由(i)接地信号或(ii)电源信号中的至少一个。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 电源 接地 布局 | ||
【主权项】：
一种制造芯片的方法，所述方法包括：在第一半导体管芯之上形成基部金属层；形成与所述基部金属层隔开的第一金属层；在所述第一金属层中创建多个岛部，以在所述芯片中路由(i)接地信号或(ii)电源信号中的至少一个；形成与所述第一金属层隔开的第二金属层；以及在所述第二金属层中创建多个岛部，以在所述芯片中路由(i)所述接地信号或(ii)所述电源信号中的至少一个。
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