[发明专利]板状接合体的制造方法、接合装置及板状接合体

摘要

本发明在不使气泡残存的情况下在短时间使粘接剂在基板间进行涂敷扩散。本发明包括：使第一基板（5）和第二基板（6）的各粘接面相向，一边使第二基板（6）的粘接面向第一基板（5）侧弯曲一边保持在第一基板（5）上的保持工序；在第一基板（5）与第二基板（6）的最接近位置（A）插入配料喷嘴（12），一边从配料喷嘴（12）吐出液状填充剂（7）一边使其附着在第一基板（5）和第二基板（6）的吐出工序；以及通过将层压辊（13）下降到与最接近位置（A）对应的第二基板（6）上并使其在第二基板（6）上转动，从而使液状填充剂（7）在第一基板（5）及第二基板（6）间进行润湿扩散的填充工序，在第二基板（6）中，根据层压辊（13）的转动，被保持的端部向第一基板（5）侧下降。

主权项

一种板状接合体的制造方法，包括：保持工序，使第一基板与第二基板的各粘接面相向，一边使该第二基板的粘接面向上述第一基板侧弯曲，一边保持在该第一基板上；吐出工序，在上述第一基板与上述第二基板的最接近位置插入配料喷嘴，一边从该配料喷嘴吐出液状填充剂一边使其附着在上述第一基板和第二基板；以及填充工序，通过在与上述最接近位置对应的上述第二基板上配置按压构件并使其在上述第二基板上移动，从而使上述液状填充剂在上述第一及第二基板之间进行润湿扩散，上述第二基板与上述按压构件的移动位置对应地与上述第一基板平行地被保持。