[发明专利]电子元器件安装结构中间体、电子元器件安装结构体及电子元器件安装结构体的制造方法无效
| 申请号： | 201180062153.3 | 申请日： | 2011-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN103270591A | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 越智正三;后川和也;楠本馨一;山田隆史;安江健 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯颖媖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子元器件安装结构中间体、电子元器件安装结构体及电子元器件安装结构体的制造方法。在利用CoC对半导体芯片进行层叠而得到的半导体装置中，无论各芯片的尺寸如何，都能实现芯片的小型化。安装结构中间体包括：第一芯片（1），该第一芯片（1）具有第一连接端子（3）；第二芯片（9），该第二芯片（9）在其与第一芯片相对的面上具有第二连接端子（10）；以及薄膜布线基板（8），该薄膜布线基板（8）的一个面上具有第三连接端子（7），并配置在第一芯片与第二芯片之间，该安装结构中间体装载在具有第五连接端子（13）的芯片装载基板（12）上，使第一芯片的另一个面与芯片装载基板相对。薄膜布线基板上具有较第一芯片及第二芯片均向外侧伸出的部分，其前端部上设有通过布线与第三连接端子相连的第四连接端子，第一连接端子的一部分与第二连接端子相连，第三连接端子与第一连接端子的另一部分相连，第五连接端子与第四连接端子相连。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 安装 结构 中间体 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子元器件安装结构中间体，其特征在于，包括：第一半导体芯片，该第一半导体芯片的一个面上具有第一连接端子；第二半导体芯片，该第二半导体芯片的与所述第一半导体芯片的所述一个面相对的面上具有第二连接端子；以及薄膜布线基板，该薄膜布线基板至少在一个面上具有第三连接端子，并配置在所述第一半导体芯片与所述第二半导体芯片之间，所述第一连接端子的至少一部分与所述第二连接端子的至少一部分相连，所述第三连接端子与所述第一连接端子的另一部分及所述第二连接端子的另一部分中的至少某一方相连。
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