[发明专利]用于半导体的粘合剂组合物和包含它的粘合剂膜有效
| 申请号： | 201180063146.5 | 申请日： | 2011-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN103282456A | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 朴白晟;宋基态;鱼东善;金仁焕 | 申请（专利权）人： | 第一毛织株式会社 |
| 主分类号： | C09J9/00 | 分类号： | C09J9/00;C09J163/00;C09J201/00;C09J7/02;C09J11/00 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;王珍仙 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本公开提供了用于半导体的粘合剂组合物，所述粘合剂组合物在65℃与350℃之间具有两个放热峰，并在150℃固化10分钟、在150℃固化30分钟、然后在175℃模塑60秒后测量具有小于10%的空隙面积比，其中，在65℃与185℃之间出现第一放热峰，并在155℃与350℃之间出现第二放热峰。用于半导体的粘合剂组合物可缩短或省略接合相同类型芯片后必须实施的半固化工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 粘合剂 组合 包含 | ||
【主权项】：
一种用于半导体的粘合剂组合物，所述粘合剂组合物在65℃与350℃之间具有两个放热峰，其中，在65℃与185℃之间出现第一放热峰，并在155℃与350℃之间出现第二放热峰，附带条件为所述第二放热峰在比所述第一放热峰更高的温度下出现，且所述粘合剂组合物具有小于10%的空隙面积比(Vm)，所述空隙面积比在150℃一次循环固化30分钟、然后在175℃模塑60秒后测量。
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