[发明专利]用作氢化硅烷化催化剂的金属络合物的原位活化

摘要

本申请披露了用于氢化硅烷化包含甲硅烷基氢化物和含有至少一个不饱和基团的化合物的组合物的方法，该方法包括使作为催化剂前体的基于非贵金属的络合物与为还原剂的活化剂接触，该接触在所述络合物与所述组合物即将接触之前或者在所述络合物与所述组合物接触的同时或之后进行，从而引起所述甲硅烷基氢化物与所述含有至少一个不饱和基团的化合物反应制得氢化硅烷化产物。

主权项

1.使包含甲硅烷基氢化物和含有至少一个不饱和基团的化合物的反应混合物氢化硅烷化的方法，所述方法包括：(i)提供催化剂前体，其是具有根据式(I)、式(II)或式(III)的结构式的络合物；(ii)通过使所述催化剂前体与活化剂在包含至少一种选自溶剂、所述甲硅烷基氢化物、所述含有至少一个不饱和基团的化合物、及其组合的组分的液体介质存在下接触以激活所述催化剂前体，由此提供活化的催化剂；(iii)使所述甲硅烷基氢化物和所述含有至少一个不饱和基团的化合物在所述活化的催化剂的存在下反应制得包含所述活化的催化剂或其衍生物的氢化硅烷化产物，其中步骤(ii)在步骤(iii)即将进行之前进行或者与步骤(iii)同时进行；以及(iv)任选地移去所述活化的催化剂或其衍生物，其中式(I)、式(II)和式(III)是：式(I)式(II)式(III)其中G为Mn、Fe、Ni或Co；R₁、R₂、R₃、R₄、R₅、R₆、R₇、R₈、R₉、R₁₁、R₁₂、R₁₃、R₁₄、R₁₅、R₁₆、R₁₇、R₁₈、R₁₉、R₂₀、R₂₁、R₂₂、R₂₃和R₂₄每次出现时独立地为H、C1-18烷基、C1-C18取代的烷基、芳基、取代的芳基、或者惰性基团，其中R₁-R₃、R₃-R₇、R₃-R₉、R₁₄-R₁₅和R₁₇-R₁₈中彼此邻近的任何两个任选地可一起形成环，该环是取代或未取代的、饱和或不饱和的环状结构，其中R₂至R₉和R₁₁至R₂₄当不为氢时任选地包含至少一个杂原子；R₁₀每次出现时是C1-C18烷基或C1-C18取代的烷基，芳基或者取代的芳基，其中R₁₀任选地包含至少一个杂原子；以及X为阴离子。