[发明专利]具有包括电容器内电阻器的内部稳定性网络的RF晶体管封装以及形成具有包括电容器内电阻器的内部稳定性网络的RF晶体管封装的方法有效

专利信息
申请号: 201180067117.6 申请日: 2011-11-21
公开(公告)号: CN103339637A 公开(公告)日: 2013-10-02
发明(设计)人: S.伍德;B.米隆 申请(专利权)人: 科锐
主分类号: G06G7/12 分类号: G06G7/12
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 蒋骏;王忠忠
地址: 美国北卡*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种封装RF晶体管器件包括RF晶体管管芯,所述RF晶体管管芯包括多个RF晶体管单元。所述多个RF晶体管单元中的每一个包括控制端子和输出端子。所述RF晶体管器件进一步包括:RF输入引线;以及输入匹配网络,被耦合在所述RF输入引线与所述RF晶体管管芯之间。所述输入匹配网络包括具有相应输入端子的多个电容器。所述电容器的输入端子被耦合至所述RF晶体管单元中相应的RF晶体管单元的控制端子。所述输入匹配网络进一步包括分别被耦合在所述电容器的相邻输入端子之间的多个电阻器。
搜索关键词: 具有 包括 电容器 电阻器 内部 稳定性 网络 rf 晶体管 封装 以及 形成 方法
【主权项】:
一种封装RF晶体管器件,包括:RF晶体管管芯,包括多个RF晶体管单元,所述多个RF晶体管单元中的每一个包括控制端子和输出端子;RF输入引线;以及输入匹配网络,被耦合在所述RF输入引线与所述RF晶体管管芯之间,所述输入匹配网络包括具有相应输入端子的多个电容器,其中,所述电容器的输入端子被耦合至所述RF晶体管单元中相应的RF晶体管单元的控制端子,以及其中,所述输入匹配网络进一步包括分别被耦合在所述电容器的相邻输入端子之间的多个电阻器。
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