[发明专利]具有中心触点与改进地或电源分布的增强堆叠微电子组件在审
| 申请号： | 201180067768.5 | 申请日： | 2011-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN103384913A | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 贝尔加桑·哈巴;韦勒·佐尼;理查德·德威特·克里斯普 | 申请（专利权）人： | 泰塞拉公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/50 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 宋融冰 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种微电子组件700，包括：介电元件730，介电元件730具有至少一个孔733和在其上的导电元件，导电元件包括暴露在介电元件730的第二表面处的端子740；第一微电子元件712，第一微电子元件712具有后表面和面对介电元件730的前表面，第一微电子元件712具有暴露在其前表面处的多个触点；第二微电子元件714，第二微电子元件714具有后表面和面对第一微电子元件712的后表面的前表面，第二微电子元件714具有暴露在该前表面处且突出于第一微电子元件712的边缘之外的多个触点；以及导电平面790，导电平面790附接到介电元件730且至少部分地定位在第一孔733与第二孔739之间，导电平面790与至少一个第一微电子元件712或第二微电子元件714的一个或多个触点电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 中心 触点 改进 电源 分布 增强 堆叠 微电子 组件 | ||
【主权项】：
一种微电子组件，包括：介电元件，所述介电元件具有相对地面对的第一表面与第二表面以及在所述第一表面与所述第二表面之间延伸的第一孔与第二孔，所述介电元件进一步具有在其上的多个导电元件；第一微电子元件，所述第一微电子元件具有后表面和面对所述介电元件的前表面，所述第一微电子元件具有暴露在其前表面处的多个触点；第二微电子元件，所述第二微电子元件具有后表面和面对所述第一微电子元件的所述后表面的前表面，所述第二微电子元件具有暴露在所述前表面处且突出于所述第一微电子元件的边缘之外的多个触点；信号引线，所述信号引线连接到一个或多个所述微电子元件，且延伸穿过所述第一孔至所述介电元件上的一些所述导电元件；以及导电平面，所述导电平面附接到所述介电元件，且至少部分地定位在所述第一孔与所述第二孔之间，所述导电平面与至少一个所述第一微电子元件或所述第二微电子元件的一个或多个所述触点电连接。
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