[发明专利]印刷电路板及其制造方法有效
申请号: | 201180068547.X | 申请日: | 2011-12-23 |
公开(公告)号: | CN103416109A | 公开(公告)日: | 2013-11-27 |
发明(设计)人: | 李尚铭;尹星云;李赫洙;李诚远;全起道 | 申请(专利权)人: | LG伊诺特有限公司 |
主分类号: | H05K3/40 | 分类号: | H05K3/40;H05K3/46 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 许向彤;陈英俊 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括:芯部绝缘层,至少一个穿过所述芯部绝缘层形成的通孔线,埋入所述芯部绝缘层中的内部电路层,以及位于所述芯部绝缘层的顶面或底面上的外部电路层,其中,所述通孔线包括具有第一宽度的中心部和具有第二宽度的接触部,该接触部与芯部绝缘层的表面相接触,并且所述第一宽度大于所述第二宽度。所述内部电路层和通孔线同时形成,从而减少了工序步骤。因为提供了奇数个电路层,所以该印刷电路板具有轻薄结构。 | ||
搜索关键词: | 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种印刷电路板,包括:芯部绝缘层;至少一个穿过所述芯部绝缘层形成的通孔线;埋入所述芯部绝缘层中的内部电路层;以及位于所述芯部绝缘层的顶面或底面上的外部电路层,其中,所述通孔线包括具有第一宽度的中心部以及具有第二宽度的接触部,该接触部与所述芯部绝缘层的表面相接触,并且所述第一宽度大于所述第二宽度。
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