[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法无效
| 申请号： | 201180068591.0 | 申请日： | 2011-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN103392230A | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 新开次郎 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/12;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 李亚;穆德骏 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一个实施方式所涉及的半导体装置（10）包括：半导体芯片（14）；焊盘（12），具有搭载有半导体芯片的芯片搭载面（12a）；第一引线（18、20），电连接于半导体芯片；热固化性树脂部（22），将第一引线的端部（18A、20A）固定于焊盘；和热可塑性树脂部（24），密封半导体芯片、焊盘及热固化性树脂部。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，包括：半导体芯片；焊盘，具有搭载上述半导体芯片的芯片搭载面；第一引线，具有电连接于上述半导体芯片的端部；热固化性树脂部，将上述第一引线的上述端部固定于上述焊盘；和热可塑性树脂部，密封上述半导体芯片、上述焊盘及上述热固化性树脂部。
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