[发明专利]电子器件及其制造方法、电子器件的驱动方法有效
| 申请号： | 201180069268.5 | 申请日： | 2011-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN103430272A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 岛内岳明;豊田治;上田知史 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01H59/00 | 分类号： | H01H59/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 金相允;向勇 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本申请的提供一种提高电子器件的可靠性的电子器件及其制造方法、电子器件的驱动方法。所述电子器件（20）包括：基材（21）；导电膜（31），具备固定在基材（21）上的第一端部（33）和第二端部（34），在第一端部（33）和第二端部（34）之间相对于基材（21）能够横向移动；第一驱动电极（25），设置于基材（21）上的与导电膜（31）的第一主表面（31a）相向的位置，并被施加第一驱动电压（V1）；第二驱动电极（26），设置于基材（21）上的与导电膜（31）的第二主表面（31b）相向的位置，并被施加第二驱动电压（V2）；端子（28），设置于基材（21）上的能够与导电膜（31）的第二主表面（31b）接触的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 及其 制造 方法 驱动 | ||
【主权项】：
一种电子器件，其特征在于，包括：基材；导电膜，其具备固定在所述基材上的第一端部和第二端部，并在所述第一端部和所述第二端部之间相对于所述基材能够横向移动；第一驱动电极，其设置于所述基材上的与所述导电膜的第一主表面相向的位置，并被施加第一驱动电压；第二驱动电极，其设置于所述基材上的与所述导电膜的第二主表面相向的位置，并被施加第二驱动电压；端子，其设置于所述基材上的能够与所述导电膜的所述第二主表面相接触的位置。
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