[发明专利]电子部件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201180069710.4 申请日: 2011-12-22
公开(公告)号: CN103460599A 公开(公告)日: 2013-12-18
发明(设计)人: 甲斐诚二;中谷慎太郎;比良光善;向井孝雄;山崎央 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H03H9/25 分类号: H03H9/25;H03H3/08
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 韩聪
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种电子部件,能够抑制中空部的泄漏不良因此在耐气候性方面优越。该电子部件(1)在基板(2)的一个主面上形成有由热固性树脂构成、包围功能部(3)且从基板(2)的周围向内侧隔开的框状的支撑体(4),在支撑体(4)固定盖体(5)以密封框状的支撑体(4)的开口部。框状的支撑体(4)具有框状的支撑体主体(4a)、从支撑体主体(4a)向内侧突出的第1突出部(4b)、和在支撑体主体(4a)与第1突出部(4b)相连的部分从支撑体主体(4a)向外侧突出的第2突出部(4c)。
搜索关键词: 电子 部件 及其 制造 方法
【主权项】:
一种电子部件,具备:基板;功能部,其被形成在所述基板的一个主面;框状的支撑体,其由热固性树脂构成,在所述基板的一个主面上被形成为包围所述功能部且从所述基板的周围向内侧隔开;和盖体,其被固定在所述支撑体以密封所述支撑体的开口部,所述框状的支撑体具有:框状的支撑体主体、从所述支撑体主体向内侧突出的第1突出部、和在所述支撑体主体与第1突出部相连的部分被设置成从所述支撑体主体向外侧突出的第2突出部。
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