[发明专利]焊膏用焊剂和焊膏有效
| 申请号： | 201180070816.6 | 申请日： | 2011-10-07 |
| 公开（公告）号： | CN103517782B | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 滨侧晃好;久木元洋一;长谷川拓;樱井均 | 申请（专利权）人： | 播磨化成株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K35/26;C22C12/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及焊膏用焊剂，包含：（A）热固性预聚物、（B）分子内具有三个以上官能团的多官能环氧单体或低聚物、（C）熔点为80～170℃的羧酸、和（D）分子内具有两个以上氰酰基的氰酸酯。 | ||
| 搜索关键词： | 焊膏用 焊剂 | ||
【主权项】：
1.一种焊膏，其包含焊料金属粉末和焊膏用焊剂，所述焊膏用焊剂包含：(A)热固性预聚物、(B)分子内具有三个以上官能团、且该官能团中的至少一个为缩水甘油基的多官能环氧单体或低聚物、(C)熔点为80～170℃的羧酸、和(D)分子内具有两个以上氰酰基的氰酸酯，其中，所述(D)分子内具有两个以上氰酰基的氰酸酯在分子内还具有芳香环，所述焊料金属粉末为Sn‑58Bi，其中Bi的比例为58质量％，Ag的比例为0质量％，或为Sn‑57Bi‑1Ag，其中Bi的比例为57质量％，Ag的比例为1质量％。
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