[发明专利]粘接剂组合物、使用了其的膜状粘接剂及电路连接材料、电路构件的连接结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201180072567.4 | 申请日： | 2011-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN103717698B | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 川上晋 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | C09J201/00 | 分类号： | C09J201/00;C09J4/00;C09J7/30;C09J11/06;H01B1/20;H01R4/04;H01R11/01 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供含有（A）有机铝配位化合物、（B）硅烷偶联剂和（C）固化性成分的粘接剂组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接剂 组合 使用 膜状粘接剂 电路 连接 材料 构件 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种粘接剂组合物，其特征在于，含有(A)有机铝配位化合物、(B)硅烷偶联剂和(C)固化性成分，所述(C)固化性成分含有自由基聚合性化合物及自由基聚合引发剂。
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