[发明专利]全自动胶膜涂覆、显影装置有效
| 申请号： | 201210001047.0 | 申请日： | 2012-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN103199031A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 王冲 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/00;G03F7/16;G03F7/30 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 白振宇 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明属于IC及LED技术领域，具体地说是一种全自动胶膜涂覆、显影装置。包括机器人、盒站、独立对中单元及晶片处理单元，其中盒站位于独立对中单元的上方，所述机器人位于装置的中心，所述盒站及晶片处理单元安装在机器人的周围，所述机器人通过机械手将晶片送到周围的各晶片处理单元上。本发明通过调整功能单元的配比，实现单台设备产能的最大化，通过软件配方调整，可实现单台设备功能的最大化，能大幅减少客户的资金投入。 | ||
| 搜索关键词： | 全自动 胶膜 显影 装置 | ||
【主权项】：
一种全自动胶膜涂覆、显影装置，其特征在于：包括机器人(5)、盒站(11)、独立对中单元(10)及晶片处理单元，其中盒站(11)位于独立对中单元(10)的上方，所述机器人(5)位于装置的中心，所述盒站(11)及晶片处理单元安装在机器人(5)的周围，所述机器人(5)通过机械手将晶片送到周围的各晶片处理单元上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
