[发明专利]一种电路板的制作方法、电路板和电子设备无效
| 申请号： | 201210004654.2 | 申请日： | 2012-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN102548239A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 高春禹 | 申请（专利权）人： | 华为终端有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K1/18;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 鞠永善 |
| 地址： | 518129 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种电路板的制作方法、电路板和电子设备。所述方法包括：将至少两个功能模块和屏蔽框分别固定在电路板上，其中，所述屏蔽框位于所述至少两个功能模块之间；使用塑封材质对所述至少两个功能模块和所述屏蔽框进行塑封；对所述屏蔽框上的塑封材质进行切割，切割到所述屏蔽框的表面；在所述塑封材质外面和所述屏蔽框上覆盖导电材质，并在所述导电材质表面覆盖绝缘材质。本实施例中在分腔部分使用屏蔽框，其余的包括整机边缘部分、表面部分均采用导电材质进行屏蔽，对整机尺寸影响较小，且切割高度由原来需要直接切割到PCB表面，改为直接切割到屏蔽框表面，高度大幅度减小，加工时间短，具有良好的可制造性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 制作方法 电子设备 | ||
【主权项】：
一种电路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：将至少两个功能模块和屏蔽框分别固定在电路板的基板上，其中，所述屏蔽框位于所述至少两个功能模块之间；使用塑封材质对所述至少两个功能模块和所述屏蔽框进行塑封，包覆所述至少两个功能模块和所述屏蔽框；对所述屏蔽框上方对应的塑封材质进行切割，切割至所述屏蔽框的表面；在所述塑封材质未切割部分的外侧和所述屏蔽框上方覆盖导电材质，并在所述导电材质外侧表面覆盖绝缘材质。
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