[发明专利]半导体放电器件及其形成方法有效
申请号: | 201210007059.4 | 申请日: | 2012-01-11 |
公开(公告)号: | CN102593124A | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | A.马丁;A.许茨;G.齐默曼 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L21/77 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 王岳;卢江 |
地址: | 德国瑙伊比*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及半导体放电器件及其形成方法。在一个实施例中,一种形成半导体器件的方法包括在衬底内形成阱区段。在所述阱区段内和/或之上形成多个晶体管。所述方法还包括在衬底内形成第一放电器件。第一放电器件耦合到所述阱区段和低电压节点。在后续处理期间,第一放电器件从所述阱区段对电荷进行放电。 | ||
搜索关键词: | 半导体 放电 器件 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体结构,包括:阱区段,包括布置在衬底中的多个晶体管;以及包括第一晶体管的第一放电器件,所述第一晶体管具有第一源极/漏极区段、第二源极/漏极区段以及第一栅极区段,其中第一源极/漏极区段耦合到阱区段,其中第二源极/漏极区段耦合到低电压节点,其中第一栅极区段耦合到第一天线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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