[发明专利]半导体放电器件及其形成方法有效

专利信息
申请号: 201210007059.4 申请日: 2012-01-11
公开(公告)号: CN102593124A 公开(公告)日: 2012-07-18
发明(设计)人: A.马丁;A.许茨;G.齐默曼 申请(专利权)人: 英飞凌科技股份有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H01L21/77
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 王岳;卢江
地址: 德国瑙伊比*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及半导体放电器件及其形成方法。在一个实施例中,一种形成半导体器件的方法包括在衬底内形成阱区段。在所述阱区段内和/或之上形成多个晶体管。所述方法还包括在衬底内形成第一放电器件。第一放电器件耦合到所述阱区段和低电压节点。在后续处理期间,第一放电器件从所述阱区段对电荷进行放电。
搜索关键词: 半导体 放电 器件 及其 形成 方法
【主权项】:
一种半导体结构,包括:阱区段,包括布置在衬底中的多个晶体管;以及包括第一晶体管的第一放电器件,所述第一晶体管具有第一源极/漏极区段、第二源极/漏极区段以及第一栅极区段,其中第一源极/漏极区段耦合到阱区段,其中第二源极/漏极区段耦合到低电压节点,其中第一栅极区段耦合到第一天线。
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