[发明专利]高粘接性双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶有效
| 申请号： | 201210007823.8 | 申请日： | 2012-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN103194169A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 马昀晖;陈金明;罗泽民 | 申请（专利权）人： | 深圳市隆邦工业材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/06 | 分类号： | C09J183/06;C09J11/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双组分缩合型有机硅透明电子灌封胶。该双组分缩合型有机硅透明电子灌封胶包括端羟基有机硅氧烷和有机锡，其特征在于，还包括含巯基与氨基共改性硅烷。巯基与氨基共改性硅烷作为增黏剂，提高了该灌封胶的黏结性，尤其适合对玻璃、金属、塑料的黏结，解决了透明灌封胶易脱落的问题。本发明A、B组分混合后可获得无色透明胶液。本发明的灌封胶可适用于电源模块、照明灯具等的灌封，黏结度高，不易脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 高粘接性双组份 缩合 有机硅 透明 电子 灌封胶 | ||
【主权项】：
一种高粘接性双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶的组分A组合物，包括端羟基聚二甲基有机硅氧烷，其特征在于，还包括巯基与氨基共改性硅烷。
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