[发明专利]包括穿过衬底的传导结构的集成电路及其制造方法有效
| 申请号： | 201210010816.3 | 申请日： | 2012-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN102651355A | 公开（公告）日： | 2012-08-29 |
| 发明（设计）人： | 刘源鸿;杨固峰;郭佩菁;钟明慈;陈新瑜;吴仓聚;邱文智 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;房岭梅 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 集成电路包括具有第一表面和第二表面的衬底。至少一个传导结构连续地延伸穿过衬底。至少一个传导结构的至少一个侧壁通过气隙与所述衬底的侧壁隔开。本发明还提供了包括穿过衬底的传导结构的集成电路及其制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 穿过 衬底 传导 结构 集成电路 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路，包括：衬底，具有第一表面和第二表面；以及至少一个传导结构，连续地延伸穿过所述衬底，其中，所述至少一个传导结构的至少一个侧壁通过气隙与所述衬底的侧壁隔开。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210010816.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
