[发明专利]微弧氧化涂层硅烷化处理液及封孔方法有效
申请号: | 201210010977.2 | 申请日: | 2012-01-14 |
公开(公告)号: | CN102703892A | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 王艳秋;房爱存;石世瑞;邵亚薇;张涛;孟国哲 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工程大学 |
主分类号: | C23C22/48 | 分类号: | C23C22/48;C25D11/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 本发明提供的是一种微弧氧化涂层硅烷化处理液及封孔方法。(1)按照体积比为3-6∶1∶1的比例将去离子水、醇、硅烷偶联剂混合,调pH值,制成微弧氧化涂层硅烷化处理液;(2)对微弧氧化涂层硅烷化处理液进行12h以上的水解处理得到硅烷偶联剂水解溶液;(3)将微弧氧化涂层在上硅烷偶联剂水解溶液中浸渍10s-20min,取出风干得到吸附水解溶液的涂层;(4)将吸附水解溶液的涂层在50-300℃温度下加热固化15-300min。本发明通过浸渍-固化的方法对微弧氧化涂层进行硅烷化处理,工艺简单、成本低廉,适用于镁合金、铝合金以及钛合金微弧氧化涂层的封孔处理。 | ||
搜索关键词: | 氧化 涂层 硅烷 处理 方法 | ||
【主权项】:
一种微弧氧化涂层硅烷化处理液,其特征是:是由去离子水、醇、硅烷偶联剂,按照体积比为3‑9∶1∶1的比例混合,调pH值而成的硅烷偶联剂水解溶液。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理,例如转化层、金属的钝化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔体
C23C22-73 .以工艺为特征的
C23C22-78 .待镀覆材料的预处理
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