[发明专利]分布式金属布线有效
| 申请号： | 201210011810.8 | 申请日： | 2012-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN102623436A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 萧有呈;陈炎辉;陈蓉萱;周绍禹;田丽钧;廖宏仁 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;房岭梅 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种分布式金属布线方法和系统。一个实施例包括金属_0层，该金属_1层位于金属_0层上方。金属_1层包括间单独的多个并联线，其中，并联线中都具有不同的信号，并且分布在整个金属_1层上。这种布局缩短了电流经过的距离，从而减小了金属_0层中的寄生电阻。另外，金属_1层中的这种分布式布局使得金属_2层中的连接不必带有通孔的锤头连接。 | ||
| 搜索关键词： | 分布式 金属 布线 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：有源区域，位于基板中；第一金属层，与所述基板相接触，所述第一金属层包括至少一条第一导线；以及第二金属层，位于所述第一金属层上方，所述第二金属层具有第一并联线的分布式布局，其中，所述第一并联线中的至少两条单独的线与所述第一导线相接触。
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