[发明专利]CPU导热组合件边缘挤压铆合工艺及其铆合模具有效
| 申请号： | 201210012164.7 | 申请日： | 2012-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN102527859A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 郝小兵 | 申请（专利权）人： | 昆山能缇精密电子有限公司 |
| 主分类号： | B21D39/00 | 分类号： | B21D39/00;B21D37/10 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林;王寿刚 |
| 地址： | 215324 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种CPU导热组合件边缘挤压铆合工艺及其铆合模具，其工艺步骤为：铜块与散热底座配合存在一定的间隙；通过挤压模具挤压底座窗口的边缘材料使边缘材料向铜块方向挤压，边缘挤压后形成的组合件。其铆合模具，包括上模座、下模座和脱料板，下模板内设有下模模仁和下模入子，脱料板内设有上模模仁和脱板入子，在上夹板上设置有上模冲头；在下模模仁的下端固定在下模板上，其上端的端部上设还设有凸起；在凸起两侧设有让位槽，其四周设置有下模强压筋。本发明提高产品质量的稳定性和生产效率，大大增加铜块和底座铆合的保持力，其具有效率高、质量稳定、保持力强、成本低的优点，其能保证铜块面平整光洁，适用范围广﹐尤其是小尺寸料件更突出。 | ||
| 搜索关键词： | cpu 导热 组合 边缘 挤压 工艺 及其 模具 | ||
【主权项】：
CPU导热组合件边缘挤压铆合工艺，该CPU导热组合件包括散热底座和铜块，其工艺步骤为：首先，在散热底座上加工有放置铜块的底座框口，将铜块放置在底座框口内，该铜块与散热底座配合存在一定的间隙；然后，通过挤压模具挤压底座窗口的边缘材料使边缘材料向铜块方向挤压，边缘挤压后形成的组合件，即为CPU导热组合件。
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