[发明专利]发光装置封装件在审
| 申请号： | 201210014669.7 | 申请日： | 2012-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN102593330A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 朴钟吉;俞在成;张成旭;金兑圭;李邦元 | 申请（专利权）人： | 三星LED株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;薛义丹 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光装置封装件。发光装置封装件包括：封装件主体，包括腔和引线框架，引线框架包括设置在腔中的安装部分以及多个端子部分；发光装置芯片，安装在安装部分上；多条键合引线，用来电连接所述多个端子部分和发光装置芯片；透光包封层，填充在腔中；透光帽状构件，设置在腔中并且阻止包封层接触所述多条键合引线。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 封装 | ||
【主权项】：
一种发光装置封装件，所述发光装置封装件包括：封装件主体，包括腔和引线框架，所述引线框架包括设置在所述腔中的安装部分以及多个端子部分；发光装置芯片，安装在所述安装部分上；多条键合引线，用来电连接所述多个端子部分和所述发光装置芯片；透光包封层，填充在所述腔中；以及透光帽状构件，设置在所述腔中并且阻止所述包封层接触所述多条键合引线。
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