[发明专利]柔性电路板的生产工艺有效
| 申请号： | 201210017948.9 | 申请日： | 2012-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN102573307A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 李年;朱东锋;唐俊龙;赵小爱 | 申请（专利权）人： | 欣兴同泰科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 215316 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种柔性电路板的生产工艺，其适用于批量柔性电路板的生产，所述柔性电路板的生产工艺包括：在沉铜步骤前，将进行完钻孔步骤的至少两块柔性电路板首尾相连，组成电路板卷；将所述电路板卷竖直摆放并放入电镀药液中进行沉铜工序。使用该生产工艺，使得所述电路板卷中所有的柔性电路板能够一次性全部完成电镀工序，避免了片式生产中由于沉铜工艺环境的变化而导致不同柔性电路板上镀铜厚度分布不同的情况，确保了稳定的生产品质；同时，在进行后续的流程时，由于这些柔性电路板已经相连，因此无需一张一张地手工搬动至下一流程，而只需将该电路板卷的一端移动到下一流程所需的传送带上并在中间加上助其移动的辊轮即可。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 生产工艺 | ||
【主权项】：
一种柔性电路板的生产工艺，适用于批量柔性电路板的生产，其特征在于，包括：在沉铜步骤前，将进行完钻孔步骤的至少两块柔性电路板首尾相连，组成电路板卷；将所述电路板卷竖直摆放并放入电镀药液中进行沉铜工序。
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