[发明专利]电路板、半导体元件、半导体装置及其制造方法无效
| 申请号： | 201210019344.8 | 申请日： | 2012-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN102625575A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 浅见博 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02;H01L23/498;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电路板、半导体元件、半导体装置及其制造方法，该电路板包括：电极部，具有铜层、形成在铜层上的氧化铜层以及通过部分地去除氧化铜层使得从氧化铜层部分地暴露铜层所形成的去除部；以及形成在由去除部暴露的铜层上的倒装安装的焊料凸块。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 半导体 元件 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板，包括：电极部，包括：铜层，氧化铜层，形成在所述铜层上，以及去除部，通过部分去除所述氧化铜层使得从所述氧化铜层部分地暴露所述铜层而形成；以及用于倒装安装的焊料凸块，形成在通过所述去除部暴露的所述铜层上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于索尼公司，未经索尼公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210019344.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
