[发明专利]基板处理装置及基板处理方法无效
| 申请号： | 201210020071.9 | 申请日： | 2012-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN103219261A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 白春金;魏奎镕;徐康镇 | 申请（专利权）人： | 圆益IPS股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人： | 郑青松 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及基板处理装置，更详细说是涉及一种在基板的表面执行蒸镀工序等工序处理的基板处理装置及基板处理方法。本发明旨在达到如上所述的本发明的目的而提出，本发明中公开有基板处理装置，其特征在于，包括：真空交换腔室，具备第一传送部和第二传送部，第一传送部接收搭载有要执行工序处理的一个以上的基板的托盘，第二传送部排出搭载有完成工序处理的基板的托盘；工序腔室，具备导入传送部、排出传送部以及托盘支撑部，导入传送部从上述第一传送部接收托盘，排出传送部向上述第二传送部传送托盘，托盘支撑部安置由上述导入传送部导入的托盘，以进行工序处理，并进行垂直移动，以将完成工序处理的托盘传送到上述排出传送部。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种基板处理装置，其特征在于，包括：真空交换腔室，具备接收搭载有要执行工序处理的一个以上的基板的托盘的第一传送部，以及排出搭载有完成工序处理的基板的托盘的第二传送部；工序腔室，具备从所述第一传送部接收托盘的导入传送部，向所述第二传送部传送托盘的排出传送部，以及将由所述导入传送部导入的托盘上升到进行工序处理的位置，使完成工序处理的托盘下降并传送到所述排出传送部的托盘支撑部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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