[发明专利]用于制造包含金属陶瓷的套管的方法有效
| 申请号： | 201210021548.5 | 申请日： | 2012-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN102614583A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | G.帕夫洛维克 | 申请（专利权）人： | 贺利氏贵金属有限责任两合公司 |
| 主分类号： | A61N1/375 | 分类号： | A61N1/375;A61N1/39;A61F11/04;A61F9/08;A61M31/00;A61M1/12;A61L31/02;A61L27/10;A61L27/06 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张涛;卢江 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于制造供在有源可植入医疗设备的外壳中使用的电气套管的方法，其中，电气套管包括至少一个电气绝缘基体和至少一个电气传导元件，其中，将传导元件装配为穿过基体来建立外壳的内部空间与外部空间之间的至少一个导电连接，其中，传导元件被相对于基体气密地密封，其中，所述至少一个传导元件包括至少一个金属陶瓷。本发明将该方法提供为包括以下步骤：由陶瓷浆液或陶瓷粉末形成具有通过基体生坯的通孔的基体生坯；由金属陶瓷浆液或金属陶瓷粉末生成至少一个传导元件生坯；通过将所述至少一个传导元件生坯和所述基体生坯组合来产生套管坯件；以及将套管坯件分离成至少两个电气套管。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 包含 金属陶瓷 套管 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造供在有源可植入医疗设备（10）的外壳（20）中使用的电气套管（100）的方法，其中，电气套管（100）包括至少一个电气绝缘基体（120）和至少一个电气传导元件（110）；其中，将传导元件（110）装配为穿过基体（120）来建立外壳（20）的内部空间与外部空间之间的至少一个导电连接；其中，传导元件（110）相对于基体（120）被气密地密封；其中，至少一个传导元件（110）包括至少一个金属陶瓷；其特征在于所述方法包括以下步骤：由陶瓷浆液和/或陶瓷粉末形成具有穿透基体生坯（420）的通孔（430）的基体生坯（420）；由金属陶瓷浆液和/或金属陶瓷粉末生成至少一个传导元件生坯（410）；通过将所述至少一个传导元件生坯（410）和所述基体生坯（420）组合来产生套管坯件（400）；以及将套管坯件（400）分离成至少两个电气套管（100）。
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