[发明专利]环氧树脂电路板的电路形成工艺

摘要

本发明公开了一种环氧树脂电路板的电路形成工艺，对环氧树脂基板表面通过喷砂进行机械处理，并通过对喷砂参数的控制，使得基板表面具有合理的表面形状，利于提高表面的附着力；同时，在进行自组装单分子层工艺前还进行产生极性基团的电晕处理，使基板表面与自组装单分子层通过化学键结合更加牢固，工艺过程简单，具有较低的生产成本和较高的生产效率，产品的电路与基板之间具有较大的附着力，大大延长电路板的使用寿命，节约使用成本；同时，自组装单分子层与电路形状一致，不但节约材料，还能使自组装单分子层印制具有针对性，易于避免出现不合格表面，利于保证产品质量。

主权项

一种环氧树脂电路板的电路形成工艺，其特征在于：包括下列步骤：a.表面处理：I对环氧树脂基板表面喷砂处理并清理干净，喷砂处理采用50‑300目砂丸均匀喷到环氧树脂基板表面，处理时间5s‑1min，喷丸压力0.3Mpa‑2.0Mpa；II将表面清理干净的环氧树脂基板进行电晕处理，工作电压5‑15kV，处理速度2‑20m/min，电极间隙1‑5mm，大气环境下进行，在基板上生成极性基团；b.在步骤a的环氧树脂基板表面利用喷印技术形成与电路相同图案的自组装单分子层，自组装单分子的成分为一端含有长链碳烷类或芳香族化合物，而另一端含‑SH、‑OH或‑NH的官能基；c.在自组装单分子层上喷印用于无电镀导电金属的催化剂，形成与电路相同图案的催化剂层；d.将步骤c的环氧树脂基板置于导电金属的化学镀液中，在与电路相同图案的催化剂层上无电镀生长导电金属导线。