[发明专利]转接板及其形成方法有效
| 申请号： | 201210025745.4 | 申请日： | 2012-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN102625576A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 杨铭堃;刘沧宇;何彦仕 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42;H01L23/538;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种转接板及其形成方法，该转接板包括：一基底，具有一第一表面及一第二表面；一第一孔洞，自该基底的该第一表面朝该第二表面延伸；一第二孔洞，自该基底的该第一表面朝该第二表面延伸，其中该第一孔洞的一口径不同于该第二孔洞的一口径；一绝缘层，位于该基底之上，且延伸于该第一孔洞的一侧壁上及该第二孔洞的一侧壁上；以及一导电层，位于该基底上的该绝缘层之上，且延伸进入该第一孔洞的该侧壁上，其中该第二孔洞之中大抵不具有任何的导电层。本发明可形成具有不同结构或特性的转接板。 | ||
| 搜索关键词： | 转接 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种转接板，其特征在于，包括：一基底，具有一第一表面及一第二表面；一第一孔洞，自该基底的该第一表面朝该第二表面延伸；一第二孔洞，自该基底的该第一表面朝该第二表面延伸，其中该第一孔洞的一口径不同于该第二孔洞的一口径；一绝缘层，位于该基底之上，且延伸于该第一孔洞的一侧壁上及该第二孔洞的一侧壁上；以及一导电层，位于该基底上的该绝缘层之上，且延伸进入该第一孔洞的该侧壁上，其中该第二孔洞之中大抵不具有任何的导电层。
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