[发明专利]芯片封装结构有效
| 申请号： | 201210034270.5 | 申请日： | 2012-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN103094232A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 赖奎佑 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/28 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 中国台湾新竹县新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种芯片封装结构，包含一芯片、一保护层、多个凸块、一绝缘薄膜层、一可挠性基板及一封装胶体。其中，所述可挠性基板具有多个引脚与所述多个凸块对应电性连接，所述保护层及所述多个凸块均形成于所述芯片上，所述绝缘薄膜层形成于所述保护层上，且相邻的各个所述凸块间的所述绝缘薄膜层具有至少一个凹槽，藉此，将可减少凸块析出的离子产生迁移现象而造成的电性短路或漏电流问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片封装结构，包含：一芯片，具有一主动面及多个焊垫，所述多个焊垫设置于所述主动面上；一保护层，形成于所述主动面上，所述保护层局部显露各个所述焊垫；多个凸块，分别形成于各个所述焊垫上，并与所述焊垫电性连接；一绝缘薄膜层，形成于所述保护层上，所述绝缘薄膜层显露所述多个凸块，且相邻的各个所述凸块间的所述绝缘薄膜层具有至少一个凹槽；一可挠性基板，具有多个引脚，所述芯片与所述可挠性基板接合，使所述多个引脚与所述多个凸块对应电性连接；以及一封装胶体，填充于所述芯片及所述可挠性基板所形成的空间中。
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