[发明专利]LED装置、包覆LED芯片的荧光粉薄膜及荧光粉薄膜的包覆方法有效
| 申请号： | 201210034623.1 | 申请日： | 2012-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN103258941A | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 王冬雷 | 申请（专利权）人： | 广东德豪润达电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李双晧 |
| 地址： | 519000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED装置、包覆LED芯片的荧光粉薄膜及荧光粉薄膜的包覆方法，LED装置包括有至少一已固晶的倒装LED芯片，一含有荧光粉的透明荧光粉薄膜，所述荧光粉薄膜具有热收缩性能，其上含有一个或多个用于容纳所述LED芯片的凸起形空腔，覆盖并热缩包覆所述荧光粉薄膜于所述LED芯片的正面及侧面表面上；本发明实施过程生产方便，整个工艺过程荧光粉层的厚度和形状的可控性高，均匀性良好，重要的是在后续的封装后，能得到均匀一致的出射白光。 | ||
| 搜索关键词： | led 装置 芯片 荧光粉 薄膜 方法 | ||
【主权项】：
LED装置，包括有已固晶的LED芯片(20)以及混合有荧光粉的荧光粉薄膜(10)；其特征在于：所述荧光粉薄膜(10)包括有容纳所述LED芯片(20)的凸起形空腔(11)，所述荧光粉薄膜(10)包覆在LED芯片(20)的正面及侧面表面上；LED芯片(20)位于所述凸起形空腔(11)内；所述荧光粉薄膜(10)位于凸起形空腔的外周，设置有一个以上的断裂槽(12)。
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