[发明专利]近场光产生元件的制造方法和近场光产生元件有效
| 申请号： | 201210040477.3 | 申请日： | 2012-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN102637442A | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 筱原阳子;千叶德男;大海学;平田雅一;田边幸子;田中良和 | 申请（专利权）人： | 精工电子有限公司 |
| 主分类号： | G11B7/26 | 分类号： | G11B7/26 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;王忠忠 |
| 地址： | 日本千叶*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够高精度地制造芯、包层以及散射体的相对位置、散射体的尺寸的近场光产生元件的制造方法。在设于基板的包层形成凹槽和V槽，将芯和金属构造物成膜于各个槽内部后，对基板表面进行平坦化。在从其上再次将包层成膜之后，切断基板，以形成于V槽内的金属构造物成为既定厚度的方式研磨切断面，形成散射体。 | ||
| 搜索关键词： | 近场 产生 元件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种近场光产生元件的制造方法，其特征在于，具备：包层成膜工序，将包层成膜于基板；第1槽形成工序，在所述包层形成第1槽；第2槽形成工序，在所述包层沿着所述第1槽的长度方向形成第2槽；金属构造物形成工序，在所述第1槽内部形成金属构造物；芯形成工序，在所述第2槽内部设置相比所述包层的高折射率材料的芯；以及散射体形成工序，通过将所述金属构造物相对于所述基板平面而垂直地切断并研磨该切断面来形成散射体。
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