[发明专利]测试探针板有效
申请号: | 201210042555.3 | 申请日: | 2012-02-22 |
公开(公告)号: | CN103000546A | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 郭永炘;洪文兴;姚博熙 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R1/073 |
代理公司: | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人: | 陆鑫;房岭梅 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及测试探针板,为此,本发明提供了一种用于晶片级测试半导体IC封装器件的测试探针板。该卡包括电路板,其包括测试电路和测试探头。探头包括具有附接至包括多个导电通孔的衬底的多个金属测试探针的探针阵列。在一个实施例中,探针具有相对刚性的构造,并具有可使用倒装芯片组件焊料回流工艺耦合至通孔的一端。在一个实施例中,探针可以使用反向电火花线处理由导电材料的单块形成。 | ||
搜索关键词: | 测试 探针 | ||
【主权项】:
一种用于制造半导体测试探头的方法,包括:提供由导电材料制成的工件;使用电火花配线在第一轴方向上切割所述工件中的多个第一通道;使用所述电火花配线在第二轴方向上切割所述工件中的多个第二通道,所述第一通道和所述第二通道交叉,并在所述第一通道和所述第二通道之间的交点处形成限定测试探针的多个柱;以及将所述探针连接至形成在支持衬底中的电导体,所述探针和衬底限定测试探头。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造