[发明专利]用于单栅极非易失性存储器件的结构和方法有效
申请号: | 201210042609.6 | 申请日: | 2012-02-22 |
公开(公告)号: | CN102891148A | 公开(公告)日: | 2013-01-23 |
发明(设计)人: | 徐英杰;曾皇文 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L29/788;H01L29/423;H01L21/8247 |
代理公司: | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人: | 陆鑫;房岭梅 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供了集成电路。集成电路包括:半导体衬底,具有外围区域和存储区域;场效应晶体管,被设置在外围区域中并且具有硅化物部件;以及单浮栅非易失性存储器件,被设置在存储区域中,没有硅化物,并且具有彼此横向隔离的第一栅电极和第二栅电极。 | ||
搜索关键词: | 用于 栅极 非易失性存储器 结构 方法 | ||
【主权项】:
一种集成电路,包括:半导体衬底,具有外围区域和存储区域;场效应晶体管,被设置在所述外围区域中并且具有硅化物部件;以及单浮栅非易失性存储器件,被设置在所述存储区域中,没有硅化物,并且具有彼此横向间隔的第一栅电极和第二栅电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的