[发明专利]包括减少穿通泄漏的非挥发性存储器单元的集成电路有效

专利信息
申请号: 201210043400.1 申请日: 2008-11-06
公开(公告)号: CN102568584A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 张力禾;蔡文哲;欧天凡;黄竣祥 申请(专利权)人: 旺宏电子股份有限公司
主分类号: G11C16/10 分类号: G11C16/10;G11C16/04
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 宋焰琴
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种包括减少穿通泄漏的非挥发性存储器单元的集成电路,每一存储器单元具有漏极、源极、通道、以及上覆于电荷储存材料及通道的控制栅极。第一存储器单元的源极耦接至第二存储器单元的漏极。将一电压施加于第一存储器单元的漏极,且将第二存储器单元的源极接地。此方法包含浮动第二存储器单元的漏极及第一存储器单元的源极,并接通第一及第二存储器单元的通道,从而有效形成一扩展通道区域。将热载流子注入至第一单元的电荷储存材料以写入第一存储器单元。扩展通道降低电场并减少未选定存储器单元中的穿通泄漏。
搜索关键词: 包括 减少 泄漏 挥发性 存储器 单元 集成电路
【主权项】:
一种集成电路,其包括:位于衬底上的存储器阵列,其包含:多个隔离区域;第一多个存储器单元对,其位于第一隔离区域与第二隔离区域之间,每一存储器单元对包含第一存储器单元以及第二存储器单元,每一存储器单元对具有第一掺杂区域、第二掺杂区域以及共同掺杂区域,所述第一存储器单元包含位于所述第一掺杂区域与所述共同掺杂区域之间的第一通道区域、上覆于所述第一通道区域的第一电荷储存部件以及上覆于所述第一电荷储存部件的第一控制栅极,所述第二存储器单元包含位于所述共同掺杂区域与所述第二掺杂区域之间的第二通道区域、上覆于所述第二通道区域的第二电荷储存部件以及上覆于所述第二电荷储存部件的第二控制栅极;第一位线,其耦接至所述第一多个存储器单元对中每一种的所述第一掺杂区域;第二位线,其耦接至所述第一多个存储器单元对中每一种的所述第二掺杂区域;第一共同位线,其耦接至所述第一多个存储器单元对中每一种的所述共同掺杂区域;多个字线,其中每一字线耦接至所述第一多个存储器单元对中每一种的所述第一控制栅极以及所述第二控制栅极;以及第一选择线,其耦接至电连接至所述第一位线的第一开关以及耦接至电连接至所述第二位线的第二开关。
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