[发明专利]扩散阻挡层、金属互连结构及其制造方法无效
| 申请号： | 201210044177.2 | 申请日： | 2012-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN103296006A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 马小龙;殷华湘;赵利川 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H01L23/532 | 分类号： | H01L23/532;H01L21/768 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 倪斌 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种扩散阻挡层、金属互连结构及其制造方法。根据一示例，金属互连结构可以包括：用于电连接的导电栓/互连导线；以及设置在导电栓/互连导线的至少一部分表面上的扩散阻挡层，其中，扩散阻挡层包括绝缘非晶碳。 | ||
| 搜索关键词： | 扩散 阻挡 金属 互连 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种金属互连结构，包括：用于电连接的导电栓/互连导线；以及设置在导电栓/互连导线的至少一部分表面上的扩散阻挡层，其中，所述扩散阻挡层包括绝缘非晶碳。
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