[发明专利]用于集成电路对准的结构设计和方法有效
| 申请号： | 201210046563.5 | 申请日： | 2012-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN102800654A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 陈宪伟 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;房岭梅 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 公开了用于图案对准的器件和方法。在一个实施例中，半导体器件包括管芯，包括：集成电路区域；围绕集成电路区域的装配隔离区域；以及围绕装配隔离区域的密封环区域。器件进一步包括：设置在密封环区域或装配隔离区域内的管芯对准标记。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 对准 结构设计 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：管芯，包括：集成电路区域；装配隔离区域，围绕所述集成电路区域；以及密封环区域，围绕所述装配隔离区域；以及管芯对准标记，被设置在所述密封环区域或所述装配隔离区域内。
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