[发明专利]电子元件、电子设备以及焊膏无效
| 申请号： | 201210048565.8 | 申请日： | 2012-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN102740600A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 北嶋雅之;山上高丰;久保田崇;石川邦子 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01L23/488;B23K35/24;B23K35/26;B23K35/36 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 蔡胜有;王春伟 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种电子元件、电子设备以及焊膏，所述电子元件包含：包含电极焊盘的配线板；包括多个电极的元件，所述元件安装在所述配线板上；覆盖所述元件的密封树脂；以及配置为将设置在所述配线板内的配线连接到外部基板的多个端子，其中所述多个电极和电极焊盘用焊料连接，并且其中第一树脂层和第二树脂层从所述焊料侧以所述顺序设置在所述焊料和所述密封树脂之间，在此所述第一树脂层具有第一杨氏模量并且所述第二树脂层具有比所述第一杨氏模量大的第二杨氏模量。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 电子设备 以及 | ||
【主权项】：
一种电子元件，包括：含有电极焊盘的配线板；包括多个电极的元件，所述元件安装在所述配线板上；覆盖所述元件的密封树脂；和配置为将设置在所述配线板内的配线连接到外部基板的多个端子，其中所述多个电极和所述电极焊盘用焊料连接，并且其中第一树脂层和第二树脂层从所述焊料侧以所述顺序设置在所述焊料和所述密封树脂之间，其中所述第一树脂层具有第一杨氏模量，并且所述第二树脂层具有大于所述第一杨氏模量的第二杨氏模量。
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