[发明专利]端电极形成方法及使用其的压电/电致伸缩元件制造方法无效

专利信息
申请号: 201210050101.0 申请日: 2012-02-29
公开(公告)号: CN102655207A 公开(公告)日: 2012-09-05
发明(设计)人: 海老个濑隆 申请(专利权)人: 日本碍子株式会社
主分类号: H01L41/24 分类号: H01L41/24
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 钟晶;於毓桢
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及端电极形成方法及使用其的压电/电致伸缩元件制造方法。本发明提供一种抑制在形成于陶瓷表面的由包含玻璃成分的电极材料构成的电极的表面上形成端电极后的电极与陶瓷的密合强度的降低,使电极与陶瓷不容易剥离的端电极形成方法。其为在形成于陶瓷表面的、由包含玻璃成分的电极材料构成的电极的表面上,利用镀覆形成用于连接导线的端电极(10)的端电极形成方法。该端电极形成方法包含以下工序:使用pH6~8的镀液,在前述电极的表面上利用镀覆形成第一镀金层的第一镀金层形成工序;在前述第一镀金层的表面上利用镀覆形成镀镍层的镀镍层形成工序;以及在前述镀镍层的表面上利用镀覆形成第二镀金层的第二镀金层形成工序。
搜索关键词: 电极 形成 方法 使用 压电 伸缩 元件 制造
【主权项】:
一种端电极形成方法,其为在形成于陶瓷表面的、由包含玻璃成分的电极材料构成的电极的表面上通过镀覆形成用于连接导线的端电极的端电极形成方法,该端电极形成方法包含以下工序:使用pH6~8的镀液,在所述电极的表面上通过镀覆形成第一镀金层的第一镀金层形成工序;在所述第一镀金层的表面上通过镀覆形成镀镍层的镀镍层形成工序;以及在所述镀镍层的表面上通过镀覆形成第二镀金层的第二镀金层形成工序。
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