[发明专利]低介电常数低损耗的组合物无效
申请号: | 201210051040.X | 申请日: | 2012-02-29 |
公开(公告)号: | CN102702677A | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 刘若鹏;徐冠雄;胡侃 | 申请(专利权)人: | 深圳光启创新技术有限公司 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08L35/06;C08L79/04;C08K7/00;C08K7/14;C08G59/42;C08G59/40 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518034 广东省深圳市福田*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种低介电常数低损耗的组合物包括:玻纤布;第一组份,包含环氧树脂;及第二组份,包含与所述环氧树脂发生交联反应的化合物。通过引入与所述环氧树脂发生交联反应的化合物,如极性与非极性高分子共聚物或类似物质以降低天线基板、PCB板、覆铜基板、芯片载体件或类似应用件、单层或多层压压板片的介电常数以及介电损耗。 | ||
搜索关键词: | 介电常数 损耗 组合 | ||
【主权项】:
一种低介电常数低损耗的组合物,其特征在于,包括:玻纤布;第一组份,包含环氧树脂;及第二组份,包含与所述环氧树脂发生交联反应的化合物。
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