[发明专利]放射线检测装置、闪烁体板、制造方法和放射线检测系统有效
申请号: | 201210051338.0 | 申请日: | 2012-03-01 |
公开(公告)号: | CN102655160A | 公开(公告)日: | 2012-09-05 |
发明(设计)人: | 市村知昭;冈田聪;长野和美;野村庆一;石田阳平;佐佐木庆人;中山明哉 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L31/0232;G21K4/00;G01T1/20 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 杨小明 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及放射线检测装置、闪烁体板、其制造方法和放射线检测系统。提供一种包括传感器板和闪烁体板的放射线检测装置。闪烁体板包含:基板;被设置在基板上的闪烁体;和具有第一有机保护层和无机保护层并且覆盖闪烁体的闪烁体保护膜。闪烁体保护膜位于传感器板和闪烁体之间。第一有机保护层相对于无机保护层位于闪烁体侧。闪烁体的传感器板侧的表面与无机保护层部分地接触。 | ||
搜索关键词: | 放射线 检测 装置 闪烁 制造 方法 系统 | ||
【主权项】:
一种包括传感器板和闪烁体板的放射线检测装置,该闪烁体板包含:基板;被设置在所述基板上的闪烁体;和闪烁体保护膜,所述闪烁体保护膜具有第一有机保护层和无机保护层并且覆盖所述闪烁体,其中,所述闪烁体保护膜位于所述传感器板和所述闪烁体之间,所述第一有机保护层相对于所述无机保护层位于闪烁体侧,并且,所述闪烁体的传感器板侧的表面与所述无机保护层部分地接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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