[发明专利]玻璃晶圆切割方法有效
申请号: | 201210056027.3 | 申请日: | 2012-03-06 |
公开(公告)号: | CN103302753A | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
发明(设计)人: | 王红;朱亮娟 | 申请(专利权)人: | 深圳赛意法微电子有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04 |
代理公司: | 深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司 44232 | 代理人: | 刘耿 |
地址: | 518000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种用于对背面贴有黑膜的玻璃晶圆的切割方法,包括:将第一刀具和第二刀具以安全距离为间距固定在同一进给装置上;进给装置将第一刀具和第二刀具定位在起始的切割位置上;第一刀具以预设的进刀方向在玻璃晶圆工件表面切开第一切痕,该第一切痕的深度小于所述玻璃晶圆的厚度;第二刀具以与第一刀具相同的进给方向,跟随第一刀具,在第一刀具进给距离超过所述第一刀具和第二刀具之间的安全距离后,在所述第一切痕的基础上以宽度小于第一切痕的第二切痕切断玻璃晶圆工件和黑膜并停止于所述蓝膜中;以第一刀具和第二刀具继续进给,重复上述切割步骤。该方法减少了传统玻璃晶圆切割方法带来的崩边问题,并避免了黑膜脱落并残留在蓝膜上。 | ||
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【主权项】:
一种玻璃晶圆切割方法,用于制造玻璃晶圆工件,所述玻璃晶圆的背面贴有一层经高温贴膜工艺后固化的黑膜,以及经过贴片工艺贴在所述黑膜下的蓝膜,所述的切割方法包括如下步骤:a)、将第一刀具和第二刀具以安全距离为间距固定在同一进给装置上,其中,所述的安全距离为所述玻璃晶圆工件尺寸的整倍数并且不低于24mm;b)、所述进给装置将所述第一刀具和第二刀具定位在起始切割位置上;c)、所述第一刀具以预设的进刀方向在玻璃晶圆工件表面切开第一切痕,其中,该第一切痕的深度小于所述玻璃晶圆的厚度;d)、所述第二刀具以与所述第一刀具相同的进给方向,跟随所述第一刀具,在所述第一刀具进给距离超过所述第一刀具和第二刀具之间的安全距离后,在所述第一切痕的基础上以宽度小于所述第一切痕的第二切痕切断所述玻璃晶圆工件和黑膜并停止于所述蓝膜中;e)、以所述第一刀具和第二刀具继续进给一个工件尺寸的距离,重复步骤c)、d)和e),直到所述第二刀具完成对终止切割位置的切割。
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