[发明专利]晶片洗涤器和晶片洗涤方法有效
| 申请号： | 201210058350.4 | 申请日： | 2012-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN103021904A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 章正欣;陈逸男;刘献文 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 姜燕;邢雪红 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种晶片洗涤器和晶片洗涤方法，该晶片洗涤器包括：一腔室；一支托盘，连接至一承轴，且位于腔室中，其中支托盘支撑一晶片；及一吹气管，设置于腔室的侧壁的顶部，其中吹气管包括多个面向下的气体注射孔，以沿着腔室的侧壁吹气，使来自晶片的水更平顺地和迅速地沿着腔室的侧壁流动，以避免水溅回至晶片。本发明可以通过气流控制水的流动，避免溅回的水对晶片造成不利的影响，产生微粒和晶粒破损的问题，提高了晶片的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 洗涤器 洗涤 方法 | ||
【主权项】：
一种晶片洗涤器，包括：一腔室；一支托盘，连接至一承轴，且位于该腔室中，其中该支托盘支撑一晶片；及一吹气管，设置于该腔室的侧壁的顶部，其中该吹气管包括多个面向下的气体注射孔，以沿着该腔室的侧壁吹气，使来自该晶片的水更平顺地和迅速地沿着该腔室的侧壁流动，以避免水溅回至该晶片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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