[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法有效
| 申请号： | 201210059156.8 | 申请日： | 2012-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN102683243A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 东友之;山田健二;荒木浩之;安藤幸嗣 | 申请（专利权）人： | 三菱瓦斯化学株式会社;大日本网屏制造株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02;B08B3/08 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 董雅会;郭晓东 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板处理装置，具有：第一处理室以及第二处理室；在所述第一处理室保持基板的第一基板保持单元；向所述第一基板保持单元所保持的基板供给含有蚀刻成分和增稠剂的药液的药液供给单元；在所述基板保持有所述药液的状态下，将该基板从所述第一处理室搬运到所述第二处理室的基板搬运单元；以及在所述第二处理室，对保持有所述药液的多张基板进行保持的第二基板保持单元。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种基板处理装置，其特征在于，具有：第一处理室以及第二处理室；第一基板保持单元，用于在所述第一处理室保持基板；药液供给单元，用于向被所述第一基板保持单元保持的基板供给含有蚀刻成分和增稠剂的药液；基板搬运单元，用于在所述药液保持在所述基板上的状态下，将该基板从所述第一处理室搬运到所述第二处理室；以及，第二基板保持单元，用于在所述第二处理室，对保持有所述药液的多张基板进行保持。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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