[发明专利]柔性印制电路板0.05mm以下细线线路成型工艺

摘要

本发明公开了一种柔性印制电路板0.05mm以下细线线路成型工艺，要解决的技术问题是制作厚度40um以下覆铜基材、线宽0.05mm的IC封装柔性基板。本发明的柔性印制电路板0.05mm以下细线线路成型工艺，包括以下步骤：选材、激光盲孔、黑孔、湿贴干膜、曝光显影、电镀盲孔、脱膜清洗、再次湿贴干膜、再次曝光显影、蚀刻线路。本发明与现有技术相比，采用激光盲孔、黑孔、湿贴干膜、曝光显影、电镀盲孔、脱膜清洗、再次湿贴干膜、再次曝光显影、蚀刻线路的工艺步骤，制得40um以下覆铜基材、线宽0.05mm的IC封装柔性基板，全满足IC封装柔性基板的布线要求，工艺简单，成本低，合格率高，适合工业化生产。

主权项

一种柔性印制电路板0.05mm以下细线线路成型工艺，包括以下步骤：一、采用两面铜厚9um，中间为聚酰亚胺厚度为20um的覆铜基材，按现有技术在覆铜基材上用激光钻盲孔；二、在盲孔孔壁上形成厚度1um的导电碳层；三、湿贴干膜，将覆铜基材浸泡在工业纯净水中，再热压合干膜，热压压力3‑5Kg/cm2，速度0.8‑1.5m/min，辊轮温度110±10℃；所述干膜由保护膜聚乙烯、光致抗蚀剂膜和载体聚酯薄膜三层膜组合而成；四、对干膜进行曝光显影，曝光能量40‑70j/cm2，显影液为NaCO3溶液，体积浓度0.8‑1.2％，显影速度2.0‑2.8m/min；五、电镀盲孔，电镀液成份为：CuSO4·5H2O 60‑80g/L，H2SO4180‑200ml/L，HCl 50‑70ml/L，XP7光亮剂3‑5ml/L，720辅助剂5‑10ml/L，电镀电流密度1.5‑2.5A/dm2，pH值2.5‑4.5，电镀时间15‑25min；六、脱膜清洗，NaOH溶液体积浓度为3‑7％，温度50±5℃，速度1.5‑2.5m/min；七、再次湿贴干膜，先将覆铜基材浸泡在工业纯净水中，热压压力3‑5Kg/cm2，速度0.8‑1.5m/min，辊轮温度110±10℃；八、再次对干膜进行曝光显影，曝光能量40‑70j/cm2，显影液为NaCO3溶液，体积浓度0.8‑1.2％，显影速度2.0‑2.8m/min；九、蚀刻线路，蚀刻液中含有28‑35％的HCl，15‑25％的NaClO3，其余为水，蚀刻溶液的Cu2+含量120‑190g/L，酸度1.0‑3.0N，温度50±5℃，速度在1.5‑2.5m/min。