[发明专利]芯片模块及电路板

摘要

一种芯片模块，组设到电连接器上，该芯片模块包括基板、设在基板上的若干信号垫及设在基板上且与若干信号垫相邻近的接地装置，接地装置呈矩阵形排列且围设在若干信号垫的四周，接地装置可以提供一条将屏蔽电流快速宣泄至电位基准地的路径，用来达到整体屏蔽的效果。另外，本发明还公开了一种类似上述屏蔽结构的电路板。

主权项

一种芯片模块，用来组设到电连接器上，其特征在于：该芯片模块包括基板、设置在基板上的信号垫及设置在基板上的接地装置，该信号垫与基板电性连接，该接地装置与信号垫相邻近且围设在该信号垫的四周，所述信号垫及接地装置均为若干个，且这些接地装置呈矩阵形排列且围设在相应的信号垫的四周，所述若干信号垫包括第一信号垫、与第一信号垫相邻的第二信号垫、与第一信号垫相邻的第三信号垫及与第二信号垫、第三信号垫皆相邻的第四信号垫，该接地装置包括第一组件、与第一组件相邻的第二组件、与第二组件相邻的第三组件、与第一组件相邻的第四组件、与第二组件及第四组件皆相邻的第五组件、与第三组件及第五组件皆相邻的第六组件、与第四组件相邻的第七组件、与第五组件及第七组件皆相邻的第八组件、与第六组件及第八组件皆相邻的第九组件，该第一组件、第二组件、第四组件、第五组件将第一信号垫包围，该第四组件、第五组件、第七组件、第八组件将第三信号垫包围，该第二组件、第三组件、第五组件、第六组件将第二信号垫包围，该第五组件、第六组件、第八组件、第九组件将第四信号垫包围，所述信号垫为倾斜设置的椭圆形长垫，所述接地装置自基板向下突伸超过信号垫。