[发明专利]芯片接合机以及接合方法

摘要

本发明提供质量稳定的芯片接合机以及芯片接合方法、小型化以及低制造成本的芯片接合机、以及能够降低芯片接合的工时的芯片接合机以及芯片接合方法。本发明设置两个头部，一个头部拾取芯片并将其临时安装在平台上的基板上，另一个头部对临时安装了的芯片进行正式压接。另外，在另一个头部进行正式压接期间，一个头部拾取下一个芯片并将其临时安装在平台上的基板上。

主权项

一种芯片接合机，其特征在于，具备：芯片供给平台，其保持晶片；用于将一个芯片临时安装及正式压接在被安装对象物上的辅助平台；第一头部，其具有第一筒夹，该第一筒夹从上述晶片拾取芯片并将上述芯片临时安装在上述辅助平台上的被安装对象物上；第二头部，其具有第二筒夹，该第二筒夹将上述临时安装的上述芯片在上述辅助平台上正式压接在上述被安装对象物上；以及控制装置，上述第一筒夹与上述第二筒夹是相同尺寸，上述临时安装与正式压接时的上述芯片位于上述辅助平台的相同位置，在上述第二头部的上述第二筒夹将上述芯片正式压接在上述被安装对象物上的期间，上述控制装置使上述第一头部的上述第一筒夹从上述芯片供给平台拾取下一个芯片。