[发明专利]发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 201210062079.1 | 申请日： | 2012-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN103311233A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 邱国铭;李琮祺;吴嘉豪;周孟松 | 申请（专利权）人： | 光宝电子（广州）有限公司;光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/64 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 冯志云;吕俊清 |
| 地址： | 510663 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种发光二极管封装结构，其包括：一基板、一散热结构、及多个均匀设置在该散热结构上的发光二极管芯片。散热结构设置在基板上，其中散热结构具有一中间区域及至少一围绕该中间区域的围绕区域，且中间区域的散热能力大于围绕区域的散热能力。因此，本发明将可用于有效降低位于发光二极管封装结构的中央区域上的多个发光二极管芯片与位于发光二极管封装结构的外围区域上的多个发光二极管芯片之间的温差。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：一基板；一散热结构，其设置在该基板上，其中该散热结构具有一内部区域及至少一外部区域，且该内部区域的散热能力大于上述至少一外部区域的散热能力；以及多个发光二极管芯片，其设置在该散热结构上，该散热结构用以降低上述多个发光二极管芯片位于该内部区域和该外部区域的温度差异。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于光宝电子（广州）有限公司;光宝科技股份有限公司，未经光宝电子（广州）有限公司;光宝科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210062079.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
